未来5年中国代工增速将保持缓慢

据分析公司 IC Insights 称，中国在全球晶圆代工市场的市场份额预计在未来五年内将保持平稳。
据该公司称，该国在 2021 年占全球代工市场的 8.5%，但到 2026 年这一比例只会增长到 8.8%。
根据 IC Insights 的数据，中国在 2006 年占据全球晶圆代工市场 11.4% 的份额达到顶峰，但此后增长停滞。
自 2009 年以来，截至 2021 年，该国的市场份额仅为个位数。
半导体行业协会最近表示，去年中国在 28 个新晶圆厂项目上花费了 260 亿美元。
该协会表示，该国在 2020 年生产了 2613 亿颗芯片，但这一数字增加到 3594 亿颗，增长了 33.3%。
然而，与半导体的整体增长相比，代工的增长仍然相对缓慢。
中国政府此前曾投资HSMC和QXIC公司开发14纳米（nm）节点下的晶圆代工，但两家公司均未能实现预期目标。
中国最大的代工厂中芯国际正在快速增长，但该公司专注于 14nm 和 28nm 传统节点，同时它也在美国的制裁名单上。
与此同时，预计全球代工市场价值将达到 1321 亿美元，与 2021 年相比增长 20%。